時代とともに多様化するニーズに応えるよう、確かな技術でご満足をお届けします。
製造技術を反映した基板設計（Pride）
電子部品であるプリント基板の優劣はＡＷ設計で決まります。
基板設計は、電気的な特性と製造の間に立つ、Technology(技術)とManufacturing(製造)の橋渡しと考えています。
私たちは電気的な特性、基板製造、部品実装の各分野に対しこれまで培ってきたナレッジマネジメントにより最適な設計、ご提案を行い『性能と製造』を高次元で両立させたプリント基板を提供致します。
基板の取り数効率と実装TACTの関係
基板取り数効率を優先し多?取りのシートとした場合
多面取りの数量によってマウンタのTACT時間が異なる。
ハンダ印刷機とのTACTバランスが合わない場合、渋滞を引き起こし実装効率が悪くなる。
実装TACTのバランスも配慮した場合
ハンダ印刷機とマウンタとのTACTバランスが合うとロスなく流れ、実装効率が良くなる。
実装効率を考慮した部品配置
挿入部品のランドと面実装部品が近接している。
挿入部品をポイントディップする際、SMD部品と干渉させない為に、マスキング処理が必要となり実装効率が悪くなる。
実装効率を配慮し、挿入部品のランドと面実装部品に十分なクリアランスを確保している。
マスキング処理なしではんだ付けが可能。実装効率が良くなる。
シミュレーション（Simulation）
回路技術とＡＷ設計の融合が行うシミュレーション技術
高速化と低電圧化、ＩＲドロップや共振現象を排除し
安定化設計の電子部品に仕上げます。
実績（Performance）
民生品から産業機器、片面から高多層基板、ビルドアップ基板、厚銅基板、フレキ・リジッドフレキ基板など幅広い設計実績があります。
事務機器関連機器
無線関連機器
スマートフォン関連機器
オートモーティブ関連機器
アミューズメント関連機器
家庭用白物電化製品
映像関連機器
業務用放送機器
業務用カメラ機器
医療関連機器
インフラ関連機器
産業用ロボット関連機器
宇宙・航空関連機器
設計ツール（Equipment）
プリント基板設計ツール
CR-8000/Design Force
CR-5000/Board Designer
回路設計ツール
CR-8000/Design Gateway
OrCAD
各種解析ツール
HyperLynx：伝送線路解析
HSPICE：信号波形解析
ADS：信号タイミング
PIStream：電源品質解析
SIwave：インプットインピーダンス
PDNデザイナー：IRドロップ
HFSS：放射ノイズ
FbTHERM：熱解析
SI9000：特性インピーダンス